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Verso l'infinito ed oltre!
USB 3.0
Il 18 settembre 2007 Pat Gelsinger ha effettuato la prima dimostrazione pubblica di USB 3.0 all'Intel Developer Forum. USB 3.0 è in grado di trasferire dati dieci volte più velocemente di USB 2.0 con una velocità di trasferimento di 4,8 Gb/s (l'equivalente di circa 600 MB/s, contro gli attuali 480 Mb/s - 60 MB/s - dell'USB 2.0) utilizzando due coppie intrecciate ad alta velocità per la modalità "Superspeed" e il supporto di connessioni ottiche.
Le specifiche USB 3.0 sono state rilasciate il 13 agosto 2008 mentre i primi prodotti commerciali sono usciti a cavallo tra il 2009 e il 2010. Come avvenuto in precedenza, la versione 3.0 ha mantenuto la retrocompatibilità con USB 2.0 e 1.0. Infatti i nuovi connettori (con un maggior numero di piedini) permettono l'inserzione in una parte dei suoi piedini dei connettori USB 2.
Nella prima metà di ottobre 2008 Intel, una delle aziende che ha definito il protocollo USB, ha fornito le specifiche tecniche per la nuova interfaccia USB 3.0, retrocompatibile con l'USB 2.0.
Una nuova caratteristica è il bus "SuperSpeed", che fornisce una quarta modalità di trasferimento dati a 4,8 Gb/s. La velocità teorica è di 4 Gb/s e la specifica ritiene ragionevole ottenere 3,2 Gb/s (ovvero 0,4 GB/s o 400 MB/s) o più al netto dell'overhead di protocollo. Per ospitare i piedini supplementari per la modalità SuperSpeed, i fattori di forma fisica per USB 3.0 spine e i contenitori sono stati modificati. Il contatto femmina standard-A è più profondo per accettare questi nuovi connettori. Un cavo standard legacy di A-a-B lavorerà come progettato e non entrerà mai in contatto con i connettori SuperSpeed, garantendo la compatibilità con le versioni precedenti. La spina SuperSpeed standard A si adatterà correttamente alle prese, ma il SuperSpeed standard B non è adatto alle prese B standard vecchio stile (quindi un nuovo cavo può essere utilizzato per la connessione di un nuovo dispositivo a un vecchio host, ma non per collegare un nuovo host in un vecchio dispositivo, e sarà necessario un cavo standard legacy A-a-B). USB 3.0 estende il tipo di trasferimento di massa in SuperSpeed. Questa estensione consente a un host e a un dispositivo di creare e trasferire più flussi di dati attraverso un singolo supporto. Nuove funzioni di gestione dell'alimentazione includono il supporto di inattività, stand by e sospensione dello stato. USB 3.0 non definisce le lunghezze dei cavi, in teoria può essere usata qualsiasi lunghezza, purché soddisfi tutti i requisiti definiti nella specifica.
E non è tutto...
L'evoluzione dello standard USB si concentra su due strade, la prima prevede un innalzamento della velocità massima di trasferimento mentre la seconda strada chia... -
E' in arrivo l'Atom Z2460
Intel ha scelto il CES di Las Vegas per presentare la propria piattaforma Atom per smartphone e tablet PC, che porta come nome in codice Medfield. A rendere funzionale il tutto è il SoC Atom Z2460, che metterà a dura prova molti dei dispositivi SoC in circolazione. Intel infatti non è molto presente in questo campo, preferendo la progettazione di piattaforme ARM.
Ovviamente non vi è ancora nulla di ufficiale per questi dispositivi che sono soltanto dei prototipi in fase avanzata.
Il periodo di autonomia è superiore a quello dei concorrenti più conosciuti nonostante il fatto che non sia chiaro se tale affermazione sarà poi confermata dai fatti.
Il SoC Atom Z2460 ha al proprio interno architettura single core della famiglia Saltwell con frequenza di clock di 1,6 GHz e tecnologia HyperThreading, in abbinamento a cache L2 da 512 Kbytes. Il sottosistema video è basato su chip PowerVR SGX 540 con frequenza di clock di 400 MHz, mentre per la memoria è presente un controller dual channel LP DDR2.
Ad ultimare il pacchetto di funzionalità interne facciamo notare la presenza di due chip di Imagination Technologies: il VDX385 e il VDX285, responsabili delle operazioni di decode e encode di flussi video sino a 1080p.
Edited by lucapisa - 13/1/2012, 14:09 -
Intel - Nvidia - AMD e le nuove tecnologie nel 2012
Anno nuova,tecnologia nuova.
Ed è proprio cosi!
Con il nuovo anno,nasce la nuova tecnologia Intel, i transistor in 3D , Nvidia con le nuove GPU per tablet che si apprestano a "superare" la grafica PC e di AMD,con i suoi nuovi processori "Bulldozer".
Dopo la serie Sandy Bridge,con i relativi i7 - i5 e i3,Intel si appresta a lanciare sul mercato la serie Ivy Bridge con tecnologia a 22 nanometri.Le prestazioni dovrebbero essere simili all'inizio ma il passaggio a una nuova tecnologia produttiva potrebbe portare a una nuova visione dell'overclocking e con l'utilizzio dei transistor 3D la dissipazione di corrente sarà minore e la gestione di essa sarà migliore!
Per gli Ivy Bridge Extreme sarà invece necessario aspettare il 2013 mentre Sandy Bridge Extreme è già disponibile e attaccherà il mercato con nuovi modelli già nella prima metà del 2012 con 8 core effettivi e specifiche da far girare la testa ai comuni mortali!
AMD non sta di certo a guardare: a Dicembre ha lanciato nel mercato consumer il nuovo processore "Bulldozer" a tecnologia produttiva di 32 nanometri.Ma non solo,al suo interno sono presenti ben 8 core!Verebbe da dire che sia un processore velocissimo,e invece no: infatti l'utilizzo di 8 core avviene raramente e comunque sia è mal gestito.Questo non dovrebbe succedere con Windows 8,anche se non sappiamo quando sarà disponibile.Una mossa azzardata quella di AMD,ma che potrebbe portare a un grande successo appunto,con windows 8!
Nell'ambito grafico,come detto in questo articolo,AMD ha messo in commercio 2 nuove schede video,ristabilizzando se cosi si può dire,la differenza con Nvidia.
Ma quest'ultima non stà di certo a guardare e infatti ha già annunciato nuove schede video per controbattere AMD.
Da quest'anno le schede video supporteranno o cosi speriamo le nuove DirectX 11 e le 11.1,librerie grafiche di Windows per giochi e altri programmi che necessitano di queste librerie.
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